隨著3G、3.5G和全球微波存取互通介面(WiMAX)網路普及化，各種聯網裝置也如雨後春筍般冒出，加上透過觸控螢幕與使用者介面實現雲端環境的互連性，未來除要不斷增加中央處理器(CPU)效能，隨著聯網裝置的功能和複雜度增加，實現低成本系統單晶片(SoC)勢將面臨更嚴峻的挑戰。
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| 美普思策略行銷總監Kevin Kitagawa表示，美普思將持續與Android、奧多比(Adobe)Flash Player 10.1、Skype等各類作業系統平台合作，讓客戶可創造出差異化的聯網產品。 |
聯網裝置已為大勢所趨，以內容為中心的應用模式，將使智慧型手機成為用戶手中的機上盒，再加上與智慧電視緊密結合下，用戶不管在家中或在外，均可隨時隨地下載、體驗高畫質內容或互動，美普思(MIPS)策略行銷總監Kevin Kitagawa表示，日後智慧型手機和智慧電視的結合將提供完整的智慧家庭控制中心和使用者介面，讓消費者不論在家中或外出皆能監控智慧設備。因此，聯網裝置即需要更高的CPU運算效能，而SoC設計人員則須開發出採用最小晶片又可提供高性能和低耗電量的CPU架構。
著眼於聯網裝置必須具備高處理性能以運用網路和雲端應用程式，美普思在每平方毫米晶片面積和每千分之一瓦下，提供最佳化效能。該公司已開發出完整的處理器核心系列，從高性能嵌入式處理器的32位元微控制器(MCU)至高性能的多執行緒、多核心處理器的連接裝置，以及適用高階網路和計算應用的64位元解決方案。Kitagawa強調，產品藍圖重點主要在多執行緒、多核心解決方案，以及嵌入MicroMIPS指令集架構的解決方案，使用MicroMIPS指令集架構的解決方案，能大幅減少原始碼大小並提供極佳的32位元效能。最近宣布的M14K核心系列，可利用MicroMIPS提供具成本敏感度的高效能嵌入式應用。
另一方面，Kitagawa指出，美普思將於9月宣布高階產品線中的新核心產品，將來仍持續與互補的矽智財(IP)供應商建立深厚的關係，亦投資Linux和Android、模擬及虛擬化等強大的軟體系統上。
