聯電新加坡廠擴建落成 強化全球多元生產基地布局

作者: 黃繼寬
2025 年 04 月 01 日

聯華電子在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮,新廠第一期將自2026年開始量產,預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。此外,聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一,提供用於通訊、物聯網(IoT)、車用和人工智慧(AI)創新領域的半導體晶片。

開幕典禮的與會貴賓包括新加坡副總理兼貿易與工業部長顏金勇、新加坡國務資政兼國家安全統籌部長張志賢、新加坡貿易與工業部常任秘書馬宣仁、新加坡經濟發展局(EDB)局長黎佳明,及新加坡裕廊集團(JTC)助理總裁黄慧燕也出席共襄盛舉。

聯電位於新加坡白沙晶圓科技園區的全新擴建計畫分為兩期,第一期的總投資金額為50億美元,月產能規劃為3萬片,並為未來投資計畫預留第二期的空間。新廠將提供領先業界的22奈米和28奈米製程技術,是目前新加坡半導體產業最先進的晶圓代工製程,將為全球客戶提供高階智慧型手機顯示晶片、物聯網裝置使用的高效能記憶體晶片及下世代通訊晶片。此次擴建將在未來幾年為當地創造約700個就業機會,包含製程、設備及研發工程師等高科技人才。

聯華電子總經理簡山傑表示,新廠的開幕象徵聯電邁入新的里程碑,將使我們能更有效地滿足未來晶片對於聯網、汽車及人工智慧持續創新的需求。同時,新加坡具有獨特的地理位置,也將使這座新廠能協助客戶強化供應鏈韌性。讓我們期待聯電新加坡廠發揮最大的影響力,為新加坡製造業2030願景做出貢獻。

新加坡經濟發展局局長黎佳明指出,新加坡歡迎聯電在當地持續投資並拓展生產能力。這個新廠將引進先進特殊製程技術和提高產能,進一步提升我國作為全球半導體供應鏈關鍵節點的地位。這項投資凸顯了我們與聯電長久以來的友好關係。我們期待與聯電深化合作,加強新加坡的半導體生態系統。

聯電Fab 12i新廠的規劃設計導入嚴格的永續標準,獲得新加坡建設局的綠建築標章黃金頂級(GoldPlus)認證,同時也符合聯電所有新廠房的設計規範,將在廠房屋頂上安裝17,949平方公尺的太陽能板,以助力聯電達成2050年100%使用再生能源目標。除了生產基地之外,此次擴建還包括一座全新的辦公大樓、標準多功能體育館,及其他供員工和社區享用的生活及休閒設施。

標籤
相關文章

挑戰台積電 GlobalFoundries再擴產

2010 年 06 月 02 日

大廠齊攻28奈米製程 晶圓代工後勢看俏

2011 年 05 月 10 日

AIOT市場如日中天 2022年半導體產值達300億美元

2018 年 09 月 13 日

IIoT故障預診斷 提升產能/設備稼動率

2019 年 07 月 22 日

西門子/歐利速精密工業/遠傳電信攜手打造5G智慧產線

2020 年 09 月 29 日

邁特電子攜手貝殼放大力助新創廠商從量產到行銷

2023 年 06 月 10 日
前一篇
PTS845系列輕觸開關耐用性提升 專為電子工程師設計
下一篇
大客車電氣化/智慧化同步推進 成運董事長吳定發:智慧綠色公共運輸趨勢不變