聯詠SoC整合CEVA成像/視覺DSP內核

2014 年 12 月 03 日

聯詠科技選擇CEVA成像和視覺數位訊號處理器(DSP)–MM3101以驅動其用於監控、運動攝影機和汽車市場的下一代系統級晶片(SoC)產品,將可編程MM3101內核整合於其SoC設計中,採用靈活的高功率方式增添強大的電腦視覺功能,包括場景分析、機器視覺、深度映射和目標檢測。


聯詠科技副總裁Tommy Chen表示,在成像SoC中整合先進的視覺處理功能,可讓客戶設計出具備真實世界互動性,並且顯示出真正差異化的產,且MM3101成像和視覺DSP提供了強大處理能力,同時延長了設備的電池壽命,並且增強靈活性,能夠為最終應用實現創新的智慧型成像演算法。


CEVA執行長Gideon Wertheizer表示,很高興與聯詠合作,並且對於先進的成像和視覺DSP整合到其SoC發展藍圖中感到興奮。這是DSP做為電腦視覺專用處理器日益流行的又一個示例,可讓聯詠及其客戶重複使用相同設計來滿足多個市場領域的需求。


該款成像和視覺DSP可以滿足最複雜的運算攝影和電腦視覺應用中的極端處理需求,比如視頻分析、擴增實境和先進駕駛輔助系統(ADAS)。通過從中央處理器(CPU)和繪圖處理器(GPU)上卸載這些性能密集型任務,該產品明顯減少整個系統的功耗,同時具有完備的靈活性。


聯詠科技:www.novatek.com.tw

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