聯華電子股份有限公司日前公布2019年第四季營運報告，合併營業收入為新台幣418.5億元，較上季的新台幣377.4億元成長10.9%，與去年同期的新台幣355.2億元相比成長17.8%。本季毛利率為16.7%，歸屬母公司淨利為新台幣38.4億元，每股普通股獲利為新台幣0.33元。
總經理王石表示，在第四季度，該公司將剛合併的日本USJC(Fab 12M)營收納入晶圓專工的合併營收。儘管面臨匯率的不利因素，我們的晶圓專工營收仍達到新台幣418.3億元，較上季成長10.9%，營業淨利率為4.9%。整體的產能利用率也增加至92%、晶片出貨量為204萬片約當八吋晶圓，主要是由通訊和電腦市場領域所帶動。全年度每股盈餘為新台幣0.82元，較去年同期增加41％。由於該公司持續嚴謹管控資本支出，使全年度創造了新台幣371億元的自由現金流，相較去年成長了19％。在技術開發方面，聯電繼尺寸小的USB2.0測試載具通過矽驗證後，宣布更先進的22奈米技術也已就緒，這項技術承襲28奈米設計架構，且與原本的28奈米HKMG製程相較，縮減了10％的晶粒面積、並且擁有更佳的功率效能比，以及強化射頻性能等優勢。
王總經理進一步表示，展望2020年第一季，根據客戶的預測，來自於無線通訊和電腦周邊市場領域對晶片的需求穩定，整體業務前景維持穩健。隨著客戶未來新產品設計定案即將進入量產，該公司預期聯電可望從5G和IoT的發展趨勢中，特別是無線設備以及電源管理應用上所增加的半導體需求中獲益。我們致力維持資本支出的紀律，在2020年的資本支出預算為10億美元，以因應中長期客戶和市場的需求。聯電也將持續執行切入新的市場並擴展既有市場，藉著聯電在製程技術及晶圓專工服務的核心競爭力，更加強化在邏輯與特殊製程解決方案的產業地位。
