萊迪思(Lattice)宣布與聯華電子建立長期技術的合作關係。在此合作關係的基礎下，萊迪思與聯電將持續進行以先進科技製程為基礎的非揮發性產品的開發工作，並將成果快速擴展應用至萊迪思的其他產品線。
萊迪思總裁兼執行長Darin G. Billerbeck表示，從通訊基礎設施到行動消費裝置，萊迪思越來越關注低成本及低功耗的市場，尤其了解其中的成功關鍵就在於擁有一個彈性的非揮發性技術，去年12月收購的矽藍(SiliconBlue)，就是提供這種技術的廠商，而聯電能快速地使用該技術開發創新的產品。
萊迪思正積極地與聯電合作，並計畫將於2012年底前推出由聯電製造的40奈米(nm)非揮發性產品，未來也將推出以28nm節點製程為基礎的下一代主力產品線。
聯電執行長孫世偉指出，聯電將擴大與萊迪思的合作關係，將萊迪思40nm和28nm產品推向市場。聯電的28nm HLP製程能滿足產品所需的性能，同時保有低功耗和低成本的特性，使萊迪思在低功耗現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)市場中獲得競爭優勢。
此外，聯電也持續提升產能，300毫米(mm)Fab 12A開創性的5&6期生產技術，將滿足萊迪思長久以來先進的製造要求。
@9:萊迪思網址：www.latticesemi.com
