艾邁斯半導體(ams)日前和機器視覺成像軟體廠商ArcSoft展示了一款3D直接飛時測距(dToF)感測解決方案，是Android行動設備在3D感測系統領域的選擇。
整合ams的3D光學感測解決方案和ArcSoft的中介軟體和軟體來實現即時定位與地圖構建(SLAM)和3D影像處理，這讓製造商能夠輕鬆快速地在行動設備中實現擴增實境(AR)功能。高效能、低功耗的dToF感測系統還支援高附加價值的應用，包括3D環境和物件掃描、相機影像強化，以及在黑暗條件下提供相機自動對焦輔助等。
ArcSoft資深副總裁暨行銷長Frison Xu表示，在行動設備中實現3D dToF有望激發出下一波殺手級應用，從攝影強化到AR互動，例如室內設計和擬真重建。這也是為什麼ArcSoft對與艾邁斯半導體合作感到興奮和榮幸的原因。他們會將艾邁斯半導體全球領先的dTOF系統與ArcSoft的AR和機器視覺核心引擎相結合，為消費者帶來出色的成像和AR體驗。因為具備更好的低光焦外成像、快速和準確的自動對焦、廣角，以及生動的3D場景建模特性，可協助製造商在開發新行動應用時，創造可觀的附加價值。
艾邁斯半導體感測、模組及解決方案資深副總裁Lukas Steinmann表示，他們預見從2022年開始，高階Android行動設備將會更廣泛採用3D dToF技術來改善後置AR應用和影像增強功能。能與ArcSoft合作以確立在這個領域的領導地位，艾邁斯半導體感到非常榮幸。透過將兩種互補的一流技術組合在一起，將能為高階行動平台用戶提供更最佳化的AR用戶體驗。
