芯微獲全球第一個USB 3.0裝置矽晶認證

2010 年 01 月 05 日

超高速通用序列匯流排(SuperSpeed USB)3.0矽晶系統方案供應商芯微(Symwave)宣布,該公司的SW6316 USB 3.0到SATA儲存控制器已率先獲得USB設計論壇(USB-IF)發出的全球首個USB 3.0周邊矽晶認證。
 



USB-IF在2009年9月啟動USB 3.0(SuperSpeed USB)一致性(Compliance)與認證計畫,這是測試USB產品的黃金標準。獲認證的芯微晶片意味著其原始設備製造商(OEM)能以「SuperSpeed Certified」標章突顯產品,並帶給消費者對USB-IF設立的互通性、一致性與效能之信心。
 



芯微總裁暨執行長Yossi Cohen表示,芯微已展示數款全球首創的SuperSpeed USB 3.0裝置,包括實體層(PHY)、單晶片USB 3.0到SATA儲存控制器、傳輸速度達400MB/s的雙硬碟RAID儲存控制器,以及現在獲得全球第一個USB 3.0裝置認證。現在,OEM的產品就能顯著展示「SuperSpeed Certified」標章,消費者會認可這是確保產品符合最高標準的保證。
 



芯微網址:www.symwave.com

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