芯微(Symwave)在2010年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間宣布，第二代的第三代通用序列匯流排(USB 3.0)儲存控制器SW6313現已供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產品進行最佳化設計，是兼具低功耗與高效能的解決方案。並能與第一代元件的軟體相容，業界從USB 2.0朝USB 3.0的移轉，推動各類儲存應用與裝置的成長。透過實現低成本、功率與尺寸效能，該公司看好明年將會有超過五千萬台的出貨量佳績。
芯微的專利混合訊號架構與專屬軟體可為新產品帶來高效能的表現，可將資料從USB 3.0主機傳輸到外部硬碟(HDD)或固態硬碟(SSD)。SW6313系統單晶片(SoC)具有與第一代產品相同的效能，又能同時大幅降低整體功耗。SW6313可與USB 3.0和串列式先進附加技術(SATA)II規範完全相容，並完整支援最近發佈的UASP 1.0修訂版規範，同時包含一個能夠以全線速度加密資料的AES硬體加密引擎。
芯微總裁暨執行長Yossi Cohen表示，SW6313充分展現了芯微在USB 3.0產業的領導地位以及系統單晶片的工程專業。透過與通用序列匯流排應用者論壇(USB-IF)、客戶、主機(Host)解決方案供應商及軟體業者的共同合作，芯微得以持續提升產品性能，並於過去兩年多來專注於開發USB 3.0技術，並已有六個月為領先儲存OEM業者提供通過現場驗證方案的實力，不管是在效能、功率、系統成本、與軟體平台等各方面，芯微的技術都能為客戶提供最佳的解決方案。
SW6313將與軟體一起提供，並與第一代產品相容，可保障既有的設計投資。SW6313是專為符合所有USB 3.0裝置的USB-IF認證與一致性(Compliance)計畫需求所設計。SW6313可與所有的Windows®大量儲存裝置類(mass storage class)驅動器完全相容。並可提供客戶完整的軟體開發套件(SDK)方案，其中包括參考設計硬體、韌體、軟體、開發工具與文件以加速上市時程，並實現具附加價值的軟/硬體客製化設計。
芯微網址：www.symwave.com
