為讓Z-Wave早日攻入智慧家庭生態鏈，擴大其普及率，芯科科技(Silicon Labs)與Z-Wave聯盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣布開放Z-Wave規範，使其成為一項已核准的多源無線通訊標準，可供所有晶片和協定堆疊供應商進行開發。透過這個變革，半導體和軟體供應業者將能加入Z-Wave生態鏈，並基於此標準開發、提供sub-GHz Z-Wave射頻元件及軟體協定堆疊。同時，Z-Wave聯盟將進一步擴展為Z-Wave規範的標準開發組織，並將繼續管理包括軟體和硬體在內的Z-Wave認證專案。
Z-Wave聯盟執行董事Mitch Klein表示，作為一標準組織，Z-Wave聯盟將協助克服阻礙智慧家庭設備部署的互操作性挑戰。聯盟成員們將共同致力於同一個sub-GHZ連接解決方案，以確保發展物聯網所需的前後相容性、互操作性、安全性和強韌性。Z-Wave聯盟將共同推動可完整實現之智慧家庭標準。
Z-Wave聯盟董事會成員暨Trane數位產品部總經理George Land則說，作為Z-Wave技術之早期採用者，Silicon Labs的此一舉措，將實現一個可互操作、更廣大的生態系統將強化消費者和製造商的信心，進而推動業界的整體發展。
據悉，開放Z-Wave規範預計將於2020年下半年推出，其中包括ITU.G9959 PHY/MAC射頻規範、應用層、網路層和主機設備通訊協定。Z-Wave將由Z-Wave聯盟工作小組成員所集體開發，以多源、無線智慧家庭標準取代單一來源的規範。
芯科和Z-Wave聯盟希望透過開放的Z-Wave規範，讓聯盟成員和智慧家庭消費者都將受益於Z-Wave的標誌性功能，包括互操作性、向後相容、S2安全框架、SmartStart之安裝便捷性、具有10年電池續航時間的低功耗功能及具備sub-GHz網狀網路的遠距離覆蓋。
另外，透過將Z-Wave擴展為由多家供應商所支援之標準，除了將使智慧家庭生態鏈受益於更廣泛的技術支援及市場的加速採用率之外，此一舉措也有助於拓展Z-Wave的普及率，讓更多半導體業者或智慧家庭消費業者採用此一通訊標準。
未來Z-Wave聯盟將持續維護認證計畫，不但擴大供應範圍以為技術供應商提供硬體和協定堆疊認證，同時為系統產品製造商進行應用層認證；而芯科也將持續投資Z-Wave技術，並透過擴大的Z-Wave聯盟與新供應商合作推動其未來之成長。開放Z-Wave規範之開發將透過於2020年第三季所成立之全新工作小組管理，相關晶片和協定堆疊平台認證計畫之詳細資訊並將於第3季公布。
Silicon Labs副總裁暨物聯網家庭及消費產品事業部總經理Jake Alamat說，該公司長期致力於建立業界協同性以提升智慧家庭裝置的安全性和相容性。智慧家庭產業未來的成功仰賴生態鏈間緊密的連結；而當生態鏈的所有成員朝共同目標前進時，包括製造商、開發商、零售商和消費者在內的整個產業都將受益於此種開放合作。
