芯科實驗室(Silicon Labs)推出方便客戶的微控制器(MCU)晶粒(Die)銷售計畫，為客戶小尺寸封裝設計提供額外選擇，並縮短產品上市時間。
芯科實驗室副總裁和微控制器產品總經理Mike Salas表示，許多客戶青睞購買晶粒形式的MCU，以便在優化小尺寸、空間受限的設計時帶來更大靈活性，同時也可在模組化應用中實現自訂封裝。因此，芯科實驗室新推出單片晶圓即可訂購的銷售計畫，使客戶能更方便購買經過全面測試的MCU晶粒。
全新晶粒銷售計畫最小訂購數量僅需單片晶圓(Wafer)，不像傳統模式需要大批量晶圓的訂購需求，適用於芯科實驗室基於8051核心的8位元混合訊號MCU以及全新基於ARM Cortex-M3核心的32位元Precision32系列產品。
芯科實驗室晶粒銷售計畫採用獨特的混合訊號測試方法，可使所銷售晶圓上的晶粒經過全面測試，所有晶圓測試與具備封裝的MCU產品擁有相同的測試等級。此外，客戶可要求對未封裝的晶粒進行工廠程式化設計，進一步縮短產品上市時間。
芯科實驗室網址：www.silabs.com
