高效能類比與混合訊號廠商芯科(Silicon Laboratories)發表業界最高效能、最高整合度及最低功耗的單通道外部交換站(FXS)解決方案系列。Si3217x ProSLIC系列為業界首個將FXS介面所需的所有功能皆整合至單一封裝的產品，如此可減少50%的電路板面積，且不犧牲效能及傳統電話服務的典型診斷功能。此為唯一能滿足VoIP用戶端設備(CPE)所有需求的單一封裝FXS解決方案，這些需求涵蓋密度、功率、全球可程式化、廣泛的測試能力、閒道雜訊(ICN)和低成本的通道。
Si3217x系列提升了對於傳統VoIP電話IC效能的期望，在大幅減少電路板面積的同時，更可簡化設計。這些極小的5毫米×7毫米元件為唯一在單一封裝中整合了SLIC和高壓線饋，以及數位訊號處理器(DSP)、dc-dc控制器和測試負載的解決方案。競爭對手的晶片組產品則會增加VoIP系統的材料成本和電力預算。此外，Si3217x元件整合了備受肯定的全球性DAA的系統側部分，以提供外部交換局介面，如此在與全新的Si3291x高壓DAA元件一起使用時，便打造出全球首創的雙封裝FXS + FXO解決方案。
中興通訊(ZTE)無線接取終端系統總監張明昊表示，芯科全新Si3271x ProSLIC的極小板面積及低功耗，將能提供客戶更長的電池待機時間及更佳的音質，同時又能降低新型無線固定式終端設備的成本。體積極小的Si3217x完全不犧牲效能。閒道雜訊低至7dBrnC，Si3217x能確實地消除線路上的雜訊，而寬頻音訊功能則能提供超越傳統電話網路效能的高傳真音質，提供終端使用者更清晰及理想的通訊體驗。
芯科網址：www.silabs.com
