芯科實驗室(Silicon Labs)推出新一代無線積體電路(IC)–EZRadio/EZRadioPRO。新產品提供理想能效、無線傳輸距離和彈性。
Silicon Labs MCU暨無線產品副總裁Daniel Cooley表示，Sub-GHz互聯市場正不斷發展並湧現更多新興的無線協定以支援物聯網應用，Silicon Labs所設計的新型元件能滿足市場應用需求，以單晶片、低成本的射頻(RF)IC，獲得更長電池使用壽命、更遠傳輸距離，並能靈活處理更多協定。
運作於sub-GHz頻段的新產品支援IEEE802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN等多種專有、傳統和新興的無線傳輸協定，更為無線感測器網路、工業機器對機器(M2M)通訊、遠端控制、保全系統和智慧型儀表等廣泛的物聯網應用提供多功能、高效能的多重協定無線連接平台。
該產品為sub-GHz無線IC市場提供高水準的RF效能和高整合度單晶片。這些Sub-GHz無線IC擁有最佳的效能規格，包括輸出功率(EZRadioPRO元件高達+20dBm)、靈敏度(EZRadio元件為-116dBm，EZRadioPRO元件為-133dBm)和鏈路預算(153dB)。
此外該產品適合以電池供電的無線應用，並提供業界最低的40奈安培(nA)待機電流(同時保留記憶體資料)，相較於其他同類型解決方案，此系列產品在休眠模式下的電流消耗可減少高達75%。
芯科實驗室網址：www.silabs.com
