芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流，針對智慧座艙應用產品開發建立了合作關係。本次首批合作的成果中，芯馳科技智慧座艙SoC X9系列的參考板上，搭載了ROHM的SerDes IC和PMIC等產品，現已推出解決方案。芯馳科技智慧座艙SoC X9系列有助提高車電應用性能，目前已被眾多汽車製造商採用。
另一方面，ROHM的SerDes IC透過優化影像傳輸速率的功能實現了更低功耗。另外ROHM的PMIC匯集了SoC所需的電源系統和功能，確保功率轉換效率，並透過內建高速響應功能，減少外接元件數量。此外，兩款產品皆採用了低雜訊技術，且均符合功能安全標準ISO 26262，透過這些先進技術，可以大幅發揮車電SoC性能，有助汽車的節能化和小型化，並提高安全性。透過本次合作關係，今後兩家公司將在車電資訊娛樂系統、通訊、ADAS和自動駕駛等廣泛領域積極展開技術合作，共同對車電技術創新有所貢獻。
芯馳科技CEO仇雨菁表示，汽車智慧化的進展對汽車電子和零件的要求也來越高，非常高興能和全球知名半導體廠商ROHM合作，相信透過我們的合作，可以打造出滿足客戶和使用者需求的智慧座艙網域控制解決方案，同時我們也期待未來與ROHM展開更廣泛和深入的合作。ROHM常務執行董事CSO伊野和英表示，我們將進一步加深與芯馳科技的交流，加快採用ROHM先進技術的產品開發速度，並推出與週邊元件相組合的解決方案，為汽車技術的進步貢獻力量。
評估板上搭載了芯馳科技的智慧座艙SoC X9H、記憶體、音訊介面、乙太網路介面和通訊模組，以及ROHM的SerDes IC(顯示器用/相機用)和PMIC。該參考設計提供了可驅動多達4個螢幕的座艙解決方案。
