英特爾、高通合力定義 MEMS效能標準出爐

作者: 游資芸
2013 年 05 月 07 日

微機電系統(MEMS)感測器效能參數(Performance Parameter)標準定義問世。瞄準MEMS消費性電子應用商機,英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)提供在MEMS行動裝置市場耕耘多年的資源和經驗,攜手針對MEMS感測器效能參數進行標準化定義,其更易於評估MEMS感測器應用效能,進而可提升整體運作效率。
 



英特爾感測器處長Steve Whalley表示,MEMS感測器未來在行動裝置及其他應用市場的商機將持續擴大,因此MEMS感測器效能參數標準的定義極為重要。然而,過去針對MEMS感測器效能參數的評估,不是太過簡化以致結果不足取信,就是太過繁複造成時間與費用的劇增。這套新出爐的標準,將可帶來更適切、更有意義的MEMS感測器效能評估方法。
 



據了解,這套由MEMS產業聯盟(MEMS Industry Group, MIG)頒布的MEMS感測器效能參數定義,所含括的感測器產品範圍,包括加速度計、磁力計、陀螺儀、壓力計、濕度計、溫度計,以及周邊其他感測器等。
 



此外,共同制定MEMS感測器效能參數定義標準的合作夥伴,除英特爾和高通外,還包括亞德諾(ADI)、Bosch Sensortec、飛思卡爾(Freescale)、Hillcrest Labs、應美盛(InvenSense)、Kionix、Maxim、Movea、NIST、PNI、意法半導體(ST)和Xsens等。透過該標準,晶片業者、原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)、獨立軟體供應商(ISV)將可簡化產品設計和製造流程。
 



高通技術副總裁Len Sheynblat指出,高通了解感測器參數標準化對行動裝置生態系統的重要性,因此隨著行動裝置MEMS感測器市場加速發展,該公司將全力支援並積極推動MEMS感測器效能參數標準,以促進MEMS產業往前邁進。

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