2010年4月通用序列匯流排應用者論壇(USB-IF)於台灣舉辦的開發商論壇中，NEC電子(現為瑞薩電子)宣布該公司於2010年1～3月USB 3.0主控器(Host Controller)出貨量已達三百萬片，然而，由於英特爾(Intel)與微軟(Microsoft)尚未全面支援USB 3.0，導致裝置端控制晶片(Device Controller)的出貨量遠落後於主控器。
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| 旺玖科技智慧型周邊事業處經理楊志鈞表示，USB 3.0裝置端或主控端晶片價格須以量制價，而USB 3.0普及的關鍵則端看英特爾與微軟支援的時程。 |
旺玖科技智慧型周邊事業處經理楊志鈞預估，2010年裝置端USB 3.0的晶片出貨量若可達兩百到四百百萬片已相當驚人，但相較於NEC電子於今年USB 3.0主控器的出貨量計畫，該公司1～3月已有三百萬片出貨量，再加上4月後每月預計出貨兩百萬片的總量，裝置端與主機端晶片出貨量將有五至十倍的差距，事實上，這樣的落差與英特爾支援USB 3.0晶片組延遲發布及微軟作業系統仍未支援USB 3.0有關。
現階段已內建USB 3.0接口的筆記型電腦、主機板等，多定位在高階產品等級，一般消費者對於支援USB 3.0機種將增加成本支出較為敏感，加上對5Gbit/s的高傳輸速率也尚未出現極大需求，因此寧可選用既有的USB 2.0。楊志鈞進一步解釋，以技術發展面來看，新技術若可獲得有力的大廠奧援，則可加速普及腳步，而英特爾於南橋整合USB 3.0的晶片組推出後，低階個人電腦也將具備USB 3.0的功能，售價可望進一步降低，消費者也就更能接受USB 3.0此一新技術，屆時對於裝置端的需求量也將大增，可進一步刺激裝置端晶片廠商的出貨量。
此外，雖然Linux已有支援USB 3.0的版本，蘋果(Apple)也計畫將作業系統由1394改為支援USB 3.0，但這些作業系統仍屬小眾，楊志鈞表示，若作業系統未能支援，則須倚賴第三方軟體開發商撰寫驅動程式，也將增加總體成本。總之，一旦Wintel聯手，勢必有助USB 3.0的應用環境更加完備，而在主控端帶動裝置端發展的模式下，USB 3.0裝置端晶片或終端產品出貨量將可漸漸趕上並超越主控端。
