第二代超輕薄筆電(Ultrabook)性價比可望大幅攀升。英特爾(Intel)正透過3億美元基金，全面提高第二代Ultrabook的效能與價格競爭力，目前已針對機殼材料/製程、面板組裝、記憶體及鋰電池設計成立多項專案，有助原始設備製造商(OEM)以較低設計成本，實現更高產品效能。
 |
| 英特爾亞太產品行銷營運部產品行銷經理曾立方認為，Ivy Bridge採用22奈米製程，可提升單位面積處理效能，亦是增添第二代Ultrabook性價比的關鍵。 |
英特爾亞太產品行銷營運部產品行銷經理曾立方表示，針對Ultrabook的輕薄、快速反應及長時間待機要求，英特爾致力優化PC軟硬體解決方案。其中，硬體方面聚焦於鋰電池正負極材料、外部機殼製程及材料研發，以及薄型面板組裝、鏡頭模組設計和內部影像訊號傳輸介面–eDP(Embedded DisplayPort)升級。
曾立方不諱言，外部機殼是Ultrabook首當其衝的挑戰，須發展新製程及合成材料，方能為第二代產品帶來更多降價空間。為此，英特爾撥出3億基金部分金額與業界合作夥伴成立專案，研擬以澆灌製程取代現有的CNC一體成型製程，進一步擴增鋁鎂合金機殼產能與降低物料成本。同時也加碼投資高玻纖、碳纖維材質，以及研究一種類塑膠的全新合成材料，預期今年相關成果將陸續出爐，提供第二代Ultrabook更多機殼設計選擇。
曾立方補充說明，第一代Ultrabook多採鋁鎂合金機殼兼顧輕薄與強度，囿於CNC機台昂貴且產能擴充不易，以及一體成型製程過度耗損材料，導致終端售價上揚；改採澆灌製程則可望成為第二代Ultrabook降價的及時雨。該製程將鋁鎂合金原料注入模具成形，不僅製程設備較CNC便宜，材料利用率也能大幅提升。
除機殼外，面板的輕薄設計也至關重要。曾立方強調，Ultrabook設計環環相扣，為盡量擠出每一分設計空間，英特爾分別投注資金成立面板組裝、鏡頭模組及eDP介面設計專案，在與日韓面板廠、原始設計製造商(ODM)、OEM合作下，已將面板厚度微縮至3毫米(mm)以下，且強度、可靠度亦能符合要求。此外，英特爾也促使面板廠從低電壓差動訊號(LVDS)介面平滑演進至eDP數位介面，往後螢幕解析度增加後，面板模組仍可維持一定薄度。
與此同時，超長待機能力及快速反應也是第二代Ultrabook強打的功能特色。曾立方透露，英特爾已在鋰電池研發方面挹注資金，與台灣電池模組廠及韓國電池材料供應商積極測試各種正負極材料，催生體積更小、能量密度更高的電池模組。另外，英特爾也聚焦性價均衡的混合硬碟發展趨勢，升級平台控制集線器(Platform Controller Hub, PCH)軟體功能，確保90%以上資料交由固態硬碟(SSD)處理，避免流經運算速度較慢的硬碟，讓第二代Ultrabook達到快速喚醒、開機的效益，徹底顛覆用戶對筆電使用體驗的認知。
