英特爾30億美元擴建D1X廠 大步邁向IDM 2.0

作者: 吳心予
2022 年 04 月 13 日

英特爾在美國奧勒岡州的Ronler Acres Campus,啟動斥資30億美元的擴廠項目,並將新的園區命名為Gordon Moore。根據外媒Venture Best報導,英特爾D1X工廠新增的空間約為27萬平方英尺,大幅增加工廠規模。

英特爾在奧勒岡州啟動D1X工廠擴建計畫

英特爾CEO Pat Gelsinger強調,在美國當地擁有製造技術與產能的重要性提升,且D1X工廠有助於加速實現IDM 2.0藍圖。奧勒岡州作為英特爾在全球半導體的研發核心,新的園區能夠為英特爾的發展提供巨大的幫助。執行副總裁暨技術開發總經理Ann Kelleher則表示,英特爾製程技術的創新都來自於在奧勒岡州的研發工作,因此隨著建立D1X工廠,該廠區已經準備好提供新一代的技術。2021年,英特爾公布了詳細的製程技術藍圖,期望能加速技術創新,為2025年及未來的產品提供創新動能。新技術規畫包含新的電晶體架構RibbonFET、背部供電方案PowerVia,以及採用High NA EUV的微影設備。

半導體代工領域蓬勃發展,面對三星、台積電等代工廠商的競爭,英特爾加緊研發新一代先進製程與擴產的腳步,先在歐洲投資330億歐元建立研發與設計中心,強化在歐洲的晶片供應布局,隨後便在美國奧勒岡州建立D1X工廠。英特爾一連串的部署除了積極追趕競爭對手,同時展現英特爾對於晶片供應鏈在地化的重視程度,透過投資與設廠確保英特爾在美國與歐洲晶片供應的穩定與彈性。

標籤
相關文章

成本難降/平板搶食 英特爾Ultrabook路難行

2011 年 06 月 29 日

整併LTE基頻晶片 英特爾Medfield年底再進化

2012 年 05 月 28 日

改搭光學觸控 Ultrabook觸控模組成本降40%

2013 年 03 月 25 日

快取SSD規格下修 Haswell Ultrabook降價有譜

2013 年 05 月 09 日

Intel發表第11代筆記型電腦處理器

2020 年 09 月 08 日

直球對決高通/超微 英特爾端出Xeon 6/Lunar Lake

2024 年 06 月 04 日
前一篇
宜普240W全氮化鎵快充參考設計
下一篇
Littelfuse高電壓熔絲管提供過電流保護