英飛凌宣布興建全球最大8吋SiC功率晶圓廠

2023 年 08 月 07 日

英飛凌科技(Infineon)宣布將大幅擴建馬來西亞居林(Kulim)晶圓廠,繼之前於2022年2月宣布的投資計畫之外,將打造全球最大的8吋碳化矽(SiC)功率晶圓廠。這項擴建計畫的背後是客戶的承諾與支持,包含了約50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件,以及約10億歐元的預付款。

在接下來的五年內,英飛凌將在居林第三座廠房的第二建設階段,投入達50億歐元的額外投資。再加上奧地利菲拉赫(Villach)和居林的8吋碳化矽轉換計畫,此項投資將為英飛凌在2030年帶來約70億歐元的碳化矽年收益潛力。這項製造基地將為英飛凌在2030年達到碳化矽市場30%市占率的目標提供有力的支援英飛凌預估,公司在2025會計年度的碳化矽營收將超越10億歐元的目標。

英飛凌取得了約50億歐元的design-win案件,以及來自現有和新客戶約10億歐元的預付款:在汽車領域,包括六家車廠(其中三家來自中國),其中包括福特、上汽和奇瑞。在再生能源領域,客戶包括SolarEdge以及三家中國光伏和儲能系統公司。

此外,英飛凌和施耐德電機達成了產能預留協議,其中包括基於矽和碳化矽功率產品的預付款。英飛凌和相關客戶將在近期進行更多細節公告。這些預付款將對英飛凌未來幾年的現金流產生積極的影響,並最遲將於2030年償付約定的銷售量。

英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示,碳化矽市場正加速成長,不僅在汽車領域,還包括在太陽能、儲能和高功率電動車充電等廣泛的工業應用領域。憑藉規模和特有的成本優勢,英飛凌正充分利用碳化矽溝槽式技術、廣泛的封裝組合及應用理解的競爭優勢。

標籤
相關文章

英飛凌推伺服馬達用SiC MADK評估板

2020 年 09 月 10 日

ST/采埃孚簽訂碳化矽元件長期供應協定

2023 年 04 月 20 日

英飛凌TPM安全晶片獲TCG和英國政府認可

2009 年 12 月 15 日

英飛凌力推NFC功能智慧型手機安全晶片

2011 年 06 月 02 日

英飛凌為LED驅動IC強化線上設計工具

2012 年 03 月 16 日

英飛凌推出第六代650V CoolSiC肖特基二極體

2017 年 10 月 05 日
前一篇
瑞薩MCU/MPU系列支援Microsoft Visual Studio Code
下一篇
西門子創新Calibre DesignEnhancer優化IC布局