英飛凌(Infineon)針對雙介面的金融和信用卡，推出創新的「線圈整合模組(Coil on Module)」晶片封裝，雙介面卡可用於接觸式與非接觸式應用，在全球支付應用市場中成長快速。
英飛凌晶片卡暨安全業務事業處總裁Stefan Hofschen表示，相信非接觸式支付應用將因英飛凌的「線圈整合模組」技術而加速普及，運用新推出的晶片模組，卡片製造商可更快速有效率地製造雙介面卡面。
全新「線圈整合模組」封裝結合一個安全晶片及天線，可與塑膠支付卡內建的天線進行無線連結。在卡片內建的天線和整合模組之間使用無線技術，而不是使用目前常見的機械–電子連接方式，可提升支付卡片的耐用性，簡化卡片的設計及製造；相較於傳統技術，提供更高的效率和五倍快的速度。
英飛凌網址：www.infineon.com
