英飛凌推出藍牙LE和802.15.4 SoC多重協定方案

2022 年 01 月 04 日

英飛凌(Infineon)推出新款AIROC Bluetooth LE和802.15.4系列產品,幫助企業快速將低功耗、高性能的Matter產品推向市場。英飛凌的AIROC CYW30739 Bluetooth LE和802.15.4系統晶片(SoC)是一個可靠、安全和可擴展的解決方案,用於連接智慧家居的低功耗設備。具互補性的Bluetooth LE和802.15.4協定組合,透過無縫的互通性增強了智慧家庭產品的效能,同時實現了Matter網路中各個設備之間的端到端加密通訊。

英飛凌的AIROC CYW30739 Bluetooth LE & 802.15.4 SoC具有一個低功耗無線電,這是低功耗多重協定系統中的一個關鍵元件,具有強固的連線性。更重要的是,它提供了射頻性能,可實現穩定的連接和用戶體驗,不會出現連接中斷。低功耗則支援了需要更長電池壽命的應用,包括智慧家庭、智慧建築、智慧照明等。這些設計和工藝技術對於降低主動和閒置功率的貢獻很大。

AIROC CYW30739提供 -95.5dBm LE Rx和-103.5dBm 802.15.4靈敏度,可實現可靠的長距離藍牙和多重協定連接。這種智慧共存在大量的連接設備之間創造了一種無縫的互動,最終為智慧家庭提供了更好的用戶體驗。內建具備浮點單元的96-MHz Arm Cortex-M4微控制器提供了高性能計算,以及包含快閃記憶體、RAM和ROM的優化記憶體系統。

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