英飛凌(Infineon)旗下ORIGA系列驗證解決方案新增生力軍–全新ORIGA 2晶片整合通訊介面，支援MIPI聯盟定義的電池介面MIPI BIF標準。MIPI BIF是首創的標準化單線介面，提供行動裝置與電池組之間的通訊功能。
英飛凌電源管理及多元電子事業處副總裁Sandro Cerato表示，英飛凌ORIGA 2解決方案在預防複製及溫度監控方面具備顯著優勢，是智慧型手機設計與開發人員以及所有其他使用電池及配件原始設備製造商(OEM)的理想選擇。新MIPI BIF標準可提供使用者更周全的保護，避免使用偽造的行動裝置元件。
標準化有助於開發智慧型電池，以驗證、持續監控及報告各項重要的電池參數(例如溫度)，協助提供使用者更周全的保護，避免智慧型手機或平板電腦等行動裝置使用危險的偽造電池。以行動裝置為例，只有在ORIGA 2晶片驗證電池為原廠產品的情況下，才能使用快速充電等進階功能。
ORIGA 2晶片也適用於印表機墨水匣、更換式的零件、醫療耗材、網路元件或配件，例如耳機、喇叭、擴充插槽座及充電器。該解決方案利用增加金鑰長度及其他功能，進一步提升安全性。此外ORIGA數位憑證功能也可提供晶片專屬金鑰。
ORIGA 2晶片延續使用ORIGA 1依據橢圓曲線加密技術(ECC)提供的非對稱驗證功能。ECC驗證利用兩種不同金鑰：主機端使用公開金鑰(例如行動電話)，而電池端則使用私用金鑰，由ORIGA晶片提供保護。由於主機端公開金鑰可透過軟體實作，而不會影響其安全性，因此更可降低系統本，同時提高安全性。
ORIGA晶片讓電池及電子產品製造商具備偵測偽造品的能力，避免未授權元件造成裝置故障或損壞。裝置使用者則可獲得保護，避免因為使用未經核准及測試的配件與電池(例如筆記型電腦或行動電話)而遭受意外及傷害。
英飛凌ORIGA 2晶片(產品名稱SLE95200)適用於攝氏﹣25～85度的溫度範圍，操作電壓範圍為2.5伏特(V)～4.8伏特。本款晶片將於2012年秋季上市，採用超小外形的晶片級封裝和極小型QFN封裝。
英飛凌網址：www.infineon.com
