英飛凌高密度電源模組提升AI資料中心效能

2024 年 03 月 07 日

人工智慧(AI)正在推動全球數據生成的指數級成長,因此也連帶使得AI晶片的需求及能耗增加。英飛凌(Infineon)宣布推出TDM2254xD系列雙相電源模組,為AI資料中心提供最佳的功率密度、品質和總體擁有成本(TCO)。

TDM2254xD系列產品具備多項創新,結合OptiMOS MOSFET技術、新穎的封裝以及專有的磁性結構,提供極佳電氣規格和散熱表現,以及堅固的結構設計。這使得資料中心得以以更高的效率運行,以滿足AI GPU(圖形處理器)平台的高功率需求,同時大幅降低TCO。

鑒於AI伺服器需要的能源是傳統伺服器的三倍以上,而資料中心已經消耗了全球能源供應的2%以上,尋找創新的電源解決方案和架構設計,進一步推動低碳化,十分重要。為綠色AI工廠做好準備,英飛凌TDM2254xD雙相電源模組與XDP控制器技術相結合,以優異的電氣、散熱和操作,為高性能運算平台提供高效穩定的電源。

TDM2254xD系列模組的獨特設計可透過優化的電感設計,實現從功率元件到散熱器的高效傳熱,進而在滿載時比業界平均水準的模組高出2%的效率。GPU核心電源效率的提升,可大幅節約能源,意謂著為運算生成式AI資料中心節省百萬瓦級(MW)的能源消耗,進而減少CO2排放,並在系統使用年限內省下數百萬美元的營運成本。

標籤
相關文章

Vicor展開策略轉型 擴產計畫陸續推動

2019 年 10 月 05 日

宸曜科技展出超過15項新品與七大主題

2019 年 06 月 05 日

高通新推5G行動平台優化行動體驗

2019 年 12 月 13 日

Supermicro基於AMD EPYC 8004系列處理器推出邊緣平台

2023 年 09 月 20 日

Supermicro提升機櫃級製造力達全球每月5,000個

2023 年 11 月 15 日

Molex發表I/O模組熱管理解決方案深度報告

2024 年 06 月 20 日
前一篇
耐能晶片/Google Coral獲美陸軍專案採用
下一篇
電動車需求帶動功率模組市場起飛