英飛凌/本田簽署MOU攜手開發車用半導體方案

2024 年 02 月 19 日

英飛凌(Infineon)近日宣布與本田技研工業株式會社簽署合作備忘錄(MoU),建立戰略合作夥伴關係。本田選擇英飛凌作為半導體合作夥伴,助其推進未來的產品和技術路線藍圖。雙方還同意就供應穩定性持續展開討論,鼓勵和促進相互之間的專業知識交流,並在加快新技術上市的專案上開展合作。

英飛凌汽車電子事業部總裁Peter Schiefer表示,憑藉對系統的深刻理解、豐富的產品組合和出色的產品品質,英飛凌成為日本汽車業界的合作夥伴。

此次英飛凌成為本田的半導體戰略合作夥伴,將為本田提供技術支援,幫助其打造具有競爭力的汽車。這些技術支援將主要集中在功率半導體、先進駕駛輔助系統(ADAS)和電子電氣架構等領域。以此為基礎,雙方將攜手開發新的架構概念。

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