英飛凌(Infineon)推出全新無引線表面黏著(SMD)封裝的CoolMOS金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)ThinPAK 5×6，藉由減少占據印刷電路板(PCB)面積的元件尺寸及重量，有助於節省可觀的空間需求。
充電器的發展趨勢是朝向更小、更快、更有效率的解決方案前進。ThinPAK 5×6封裝高度僅1毫米(mm)，5毫米×6毫米的極小面積，相較於傳統SMD封裝如DPAK，體積減少了80%，讓製造商更有彈性，可設計出更小的充電器。
ThinPAK具極低的寄生效應，例如比傳統式DPAK更低的源極電感，可以在全負載條件下降低閘極電壓震盪，並且將切換過程的電壓尖波減到最低，比起傳統式SMD可減少達40%，有效改善裝置、系統穩定度及使用便利性。
新元件可確保工程師在PCB設計時，有更大的彈性以及更好的切換效能，達成更有效率的電源轉換，同時也能縮小應用的整體系統尺寸，例如低功率適配器、照明及薄型電視。而之前發表的ThinPAK 8×8產品系列，則在較高功率應用，如伺服器及電信交換式電源供應器(SMPS)，擁有理想的市場接受度。
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