英飛凌IGBT模組滿足高功率密度需求

2017 年 03 月 27 日

英飛凌(Infineon)擴展旗下62mm IGBT模組陣容。全新電源模組能在尺寸不變下,滿足對更高功率密度日益增加的需求。業經驗證的62mm封裝中,採用較大的晶片區域及調整過的DCB基板,以實現更高的功率密度。1200V阻斷電壓模組應用於馬達驅動、太陽能變頻器與不斷電系統(UPS),1700V阻斷電壓模組則應用於中壓變頻器。

62mm模組具備1200V阻斷電壓,最大額定電流可達600A,1700V阻斷電壓的最大額定電流則是500A。此封裝符合業界標準尺寸,因此能輕易整合至現有的設計中,例如,應用於馬達驅動時,輸出功率增加20%。這項產品採用經驗證的高耐用性及可靠性的IGBT4技術。

全新功率模組二種版本皆擁有共射極組態,可組成三階拓樸(NPC2)。這讓模組得以在高功率之太陽能及UPS應用中增進效率。

全新62mm功率模組已開始量產,可選擇在出廠前,預塗覆散熱介面材料(TIM)。英飛凌亦推出採用焊料接合技術的新閘流體/二極體模組,適用於輸入整流器,分別為34mm和50mm封裝規格,能完美搭配全新的62mm模組。

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