英飛凌ULC手機行動通訊單晶片獲德國產業創新大獎

2009 年 02 月 05 日

英飛凌(Infineon)以最佳科技創新成為「德國產業創新大獎」(Innovation Award of German Industry)獎項「大型企業」類組得獎企業。獲頒此最高榮譽的「德國產業大獎」的是英飛凌 X-GOLD 101(E-GOLDvoice)行動通訊晶片,這也是英飛凌第二度獲得此殊榮。
 



英飛凌負責技術、銷售及行銷的董事會成員 Herman Eul表示,人們尋求於良好的行動通訊連線及SMS功能,形成全球對於行動通訊的高度需求,特別是在新興市場,低成本的行動裝置尤其重要。英飛凌X-GOLD101是一項突破性的創新,透過單晶片完成簡易手機的功能,因此讓手機製造商的成本減少30%以上。預期在未來數年內,低成本、操作容易、附SMS功能的手機需求將大幅增加。
 



該公司此項行動通訊發展,將各種基本元件整合在一顆尺寸只有指甲大小(8毫米×8毫米)的單晶片上,包括基頻處理器、收發器、電源管理及記憶體等功能。先前這些功能需要分散在四塊,且每塊體積均為兩倍大的晶片上。X-GOLD101是英飛凌第二代低成本手機平台的核心,其創新的解決方案不僅能幫助客戶將手機的開發週期從一年縮短至只有三至四個月,而且使手機中的電子零組件數量從超過兩百件降低到五十件以下,大幅減少製造成本,並且將牽涉的邏輯輸入最小化。
 



英飛凌網址:www.infineon.com

標籤
相關文章

飛思卡爾近接感應器出爐

2007 年 06 月 20 日

盛群推出Flash Type語音IC HT83F02

2010 年 10 月 14 日

快捷升壓CLASS-D音訊放大器鎖定可攜式應用

2012 年 05 月 03 日

凌力爾特發表µModule 降壓穩壓器

2013 年 07 月 03 日

安立知多通道光學模組測試方案支援BER量測與眼圖分析

2015 年 12 月 02 日

IAR為瑞薩首款通用RISC-V MCU提供支援

2024 年 03 月 29 日
前一篇
2009年CompoSec粉墨登場
下一篇
德州儀器最新電源管理晶片問世
最新文章

愛德萬測試推出ACS Gemini開發者平台

2024 年 12 月 13 日

芝程推出生成式AI機器人結合體徵感測功能

2024 年 12 月 13 日

BV助大同獲台電60MW冬山儲能專案認證

2024 年 12 月 13 日

ROHM/台積公司建立戰略合作夥伴關係

2024 年 12 月 13 日

晶睿通訊2024全球安防排名14位

2024 年 12 月 13 日