高通(Qualcomm)子公司高通技術(Qualcomm Technologies)在拉斯維加斯舉辦的2018年美西安全科技展(ISC WEST 2018)中，發表新一代人工智慧視覺平台及兩款專為物聯網(IoT)產品開發的系統晶片QCS605與QCS603，華晶科搶得先機成為高通設計開發夥伴，已完成VR 360原型相機開發，並首度在科技展中亮相，另一款商用監控攝影原型機則預計下半年完成。
華晶科表示，該公司為國際級客戶開發及生產相機已經超過20年，曾是全球最大DSC ODM廠，擁有堅強的技術開發、系統整合、影像處理及演算法能力，提供客製化設計，快速回應客戶需求，有效協助客戶掌握上市先機，歷年來所累積的研發資源、開發及量產能力，深獲多家世界級大廠肯定。此次高通選擇與華晶科合作，由華晶科為其新晶片提供參考設計(Reference Design)，亦是看中其優異的開發及生產能力，有助於快速建立整個物聯網生態鏈並擴展市場。對華晶科而言，則可藉由高通新晶片強大的人工智慧視覺平台，提供品牌商高附加價值及差異化的產品設計，搶攻智慧物聯網市場。
高通此次推出的QCS605與QCS603系統晶片，採用10奈米FinFET技術，將大幅提升各種物聯網產品的影像運算與機器學習能力，如智慧商用及家用監控攝影機、機器人、智慧音箱等。華晶科可依客戶需求，以原型機為基礎，為其量身設計、研發、製造客製化產品。
