萊迪思半導體(Lattice)近日宣布推出全新的嵌入式視覺開發套件，專為行動裝置相關系統設計進行 優化的開發套件，且此類系統需要彈性、低成本、低功耗影像處理架構。此款解決方案於單一且 模組化平台架構下，採用萊迪思 FPGA、ASSP 以及可編程 ASSP(pASSP)元件，能夠為工業、汽車以 及消費性電子市場上的各類嵌入式視覺應用，提供靈活性與低功耗兩者間的最佳平衡。
萊迪思半導體產品行銷總監 Deepak Boppana 表示，隨著智慧邊際應用不斷增長，越來越多的應用 將需要整合的嵌入式視覺技術。該公司嵌入式視覺開發套件，能夠加速行動相關技術的應用，包 括機器視覺、智慧監控攝影機、機器人、AR/VR、無人機和先進駕駛輔助系統(ADAS)。
此款開發套件透過採用 CrossLink pASSP 行動橋接元件、低功耗小尺寸 ECP5 FPGA 以及高頻寬、高 解析度的 HDMI ASSP 產品，該公司推出這款創新解決方案，能夠加速智慧視覺裝置的邊緣運算開 發。
CrossLink 輸入板包含支援 MIPI CSI-2 介面的雙鏡頭高畫質感測器，無需外部視訊源。ECP5 底板能 夠實現低功耗的預/後處理，包含 Helion Vision 的高畫質影像訊號處理(ISP)IP 支援。開發板還包含 一個 NanoVesta 連接器，用於支援外部影像感測器視訊輸入。HDMI 輸出板基於 Sil1136 非 HDCP 版元件，以實現標準 HDMI 顯示器的連接。
