萊迪思半導體(Lattice)宣布全新ECP5-5G元件的IP與解決方案現已上市，為低功耗、小尺寸、用於互聯的ECP5 FPGA產品系列，適用於通訊和工業應用。該產品系列可實現ASICs和ASSPs在小型基地台、低階路由器、回程傳輸、低功耗無線電、攝影鏡頭、機器視覺和遊戲平台等各類應用的完美連接。
此ECP5-5G產品系列，為5G SERDES應用提供低成本、低功耗以及小尺寸的解決方案。此系列元件支援多種5G SERDES協定，包括PCI Express 2.0、CPRI和JESD204B序列介面。
ECP5-5G元件可搭配的產品陣容，包含全新的開發套件、軟IP、樣品展示和更新的設計軟體。全新ECP5-5G Versa開發套件，讓使用者能夠評估該產品系列主要的互聯特性，包括PCI Express Gen 2.0支援。
全新互聯IP套裝，搭載常見的介面IP核心系列，如PCI Express、CPRI、JESD204B、MAC乙太網路和DDR3控制器，而Lattice Diamond設計軟體則可支援ECP5-5G全產品系列。
萊迪思半導體產品行銷總監Deepak Boppana表示，全新產品系列透過5G SERDES的互聯性，為注重產品上市進程、小尺寸和成本效益等各類應用，提供理想解決方案。
