萊迪思(Lattice)宣布四款用於快速實現最新發布的USB Type-C標準的解決方案。
四款標準化的解決方案為製造商提供豐富的選擇，能夠實現用於USB Type-C的多項關鍵功能，包括PD協商、電纜偵測(Cable Detection, CD)和廠商自定義訊息(VDM)。
萊迪思半導體市場部副總裁Keith Bladen先生表示，製造商可快速採用擁有諸多優勢的USB Type-C介面，而萊迪思的低成本和低功耗的可編程技術可協助製造商開發屬於自己的USB Type-C解決方案，且可編程解決方案為這個新興應用領域實現更短的產品上市時間並帶來更多的彈性，並讓開發人員可充分利用上述優勢。
正因為基於可編程邏輯，該公司能夠實現USB Type-C介面的PD、CD和VDM三項關鍵功能，最大化提升其能力以滿足不斷變化的要求，同時與主要使用微處理器實現的解決方案相比能夠最大程度地降低功耗。
該款解決方案擁有多種封裝選擇，從適用於低成本印刷電路板(PCB)的QFN到適合空間受限的0.4毫米(mm)BGA封裝，並針對採購量為數百萬單位的消費性行動設計，產品單價為低於1美元。
萊迪思網址：www.latticesemi.com
萊迪思(Lattice)宣布四款用於快速實現最新發布的USB Type-C標準的解決方案。
四款標準化的解決方案為製造商提供豐富的選擇，能夠實現用於USB Type-C的多項關鍵功能，包括PD協商、電纜偵測(Cable Detection, CD)和廠商自定義訊息(VDM)。
萊迪思半導體市場部副總裁Keith Bladen先生表示，製造商可快速採用擁有諸多優勢的USB Type-C介面，而萊迪思的低成本和低功耗的可編程技術可協助製造商開發屬於自己的USB Type-C解決方案，且可編程解決方案為這個新興應用領域實現更短的產品上市時間並帶來更多的彈性，並讓開發人員可充分利用上述優勢。
正因為基於可編程邏輯，該公司能夠實現USB Type-C介面的PD、CD和VDM三項關鍵功能，最大化提升其能力以滿足不斷變化的要求，同時與主要使用微處理器實現的解決方案相比能夠最大程度地降低功耗。
該款解決方案擁有多種封裝選擇，從適用於低成本印刷電路板(PCB)的QFN到適合空間受限的0.4毫米(mm)BGA封裝，並針對採購量為數百萬單位的消費性行動設計，產品單價為低於1美元。
萊迪思網址：www.latticesemi.com
