台灣工業電腦與智能系統大廠研華針對軟體及雲端領域的布局動作頻頻，近日又與安謀國際(ARM)締結合作關係，加入mbed Cloud生態系統。未來研華的M2.COM模組將可直接連上安謀的mbed Cloud，同時研華自家的WISE-PaaS平台也會將mbed Cloud整合納入，以提供客戶更完整的工業物聯網軟硬體方案。
研華科技總經理何春盛表示，物聯網風潮崛起，全球嵌入式市場也隨之變動包括：多樣化的CPU晶片技術出現、市場需求由純硬體板類轉為整合型系統需求、全球嵌入式關鍵廠商從過去歐系品牌轉變為亞洲品牌，以及過去以製造設計的商業模式走向以物聯網概念型的銷售模式。而造就這波轉變的四大物聯網顛覆性的技術包含感測器、無線技術、IoT-PaaS，以及大數據分析技術等。
何春盛進一步指出，在物聯網的整體價值鏈當中，物聯網平台業者可從中擷取超過50%價值，因此是扮演最為吃重的角色。ARM在物聯網技術中具有重要的地位，單就2015年ARM生態系統晶片出貨量達到150億顆，其中大部分的應用都在智慧式嵌入領域。而此次研華與ARM的合作，不僅讓研華的整體產品線更臻完善，同時也促使物聯網的推廣可藉由雙方在全球的應用，大幅落地至世界各個產業與角落。
mbed Cloud為符合業界標準的SaaS解決方案，能夠透過雲端服務提供物聯網裝置管理服務。mbed IoT Device Platform則提供了簡化並符合業界標準的模組，能夠加速物聯網整合。研華科技IoT嵌入式平台事業群副總經理張家豪指出，在孕育ARM/RISC等創新產品是發展IoT嵌入式平台事業群的關鍵成長策略，因此能夠在研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，以及將ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中，不僅大幅提升研華物聯網的產品系列完整度，同時也讓研華客戶降低使用物聯網應用的難度。
ARM物聯網事業部策略副總經理Krisztian Flautner認為，研華是我們在mbed發展上重要的夥伴，藉由雙方合作將加速企業物聯網能在更具安全性的狀況下，讓終端、雲服務進行連結。我們深信雙方在技術上的連結，可以更簡易、標準化的方式加速物聯網整合。
