蓋廠猶如下水餃 今明兩年全球將有29座晶圓廠新建案

2021 年 06 月 24 日
國際半導體產業協會(SEMI) 23日發布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)指出,全球半導體製造商將於今年年底前啟動建置19座新的高產能晶圓廠,2022年開工建設另外10座晶圓廠,以滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對於晶片不斷增加的需求。...
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