ROHM半導體日前宣布已成功建立薄膜壓電式微機電系統(MEMS)製程，並可提供客戶從產品設計到製造的完整代工服務，協助其打造更低功耗且尺寸更小的感測器與致動器(Actuator)，滿足各種應用需求。
ROHM表示，壓電元件具有受力後會產生電壓的特性，已用於各種電子元件，從傳統噴墨印字頭，到用於紅外線和標準相機鏡頭的自動對焦系統；而壓電元件與MEMS技術的結合，也已廣泛用於加速度計和陀螺儀，可簡化設計並縮小控制元件尺寸，以提升效能、降低成本及大幅縮減終端應用產品大小。
此外，壓電元件本身具有節能特性，在待機期間僅須極小的電力，因而大受市場青睞，特別是正快速成長的感測器市場。因此，ROHM已開始根據客戶需求，進行壓電式MEMS產品的共同開發，並逐漸擴大生產線，以滿足市場成長需求。
與此同時，ROHM也積極投入薄膜壓電式MEMS技術研發，以實現更小尺寸和更低功耗的設計，進一步滿足下世代應用和新興市場需求。然而，薄膜壓電式MEMS元件雖擁有顯著的壓電特性，但要精準製造與鑄模(Molding)微型壓電元件極為困難，且MEMS驅動區塊也需要高精度製程。
為克服這些挑戰，ROHM結合自身所發展的鐵電記憶體技術、集團旗下子公司LAPIS半導體的高感度MEMS與貼裝(Mounting)技術，以及Kionix的MEMS微型化技術，成功於LAPIS的宮崎(Miyazaki)廠提供薄膜壓電式MEMS最佳化製程服務。
據了解，ROHM薄膜壓電式MEMS製程技術可用於加速度計、陀螺儀、壓力計、噴墨印字頭、紅外線感測器、相機自動對焦、麥克風與揚聲器、能源採集及致動器等應用。目前該項製程係以6吋晶圓進行生產，月產能約六十萬顆，未來預計將轉移至8吋晶圓並將產能擴增至每月二百萬顆。
