蘋果/台積電帶頭衝 扇出封裝熬出頭

2016 年 08 月 25 日
研究機構Yole Developpement指出,2016年是扇出封裝(Fan-Out Package)發展史上的重要轉折點。在蘋果(Apple)與台積電的領導下,已發展多年的扇出封裝技術未來將被更多晶片業者採納。...
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