三星(Samsung)今年資本設備支出(CAPEX)大縮水。受到蘋果(Apple)新一代A7處理器部分訂單將轉投其他晶圓代工廠影響，三星2013年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元，年減幅度高達21.5%。相形之下，英特爾(Intel)、台積電為擴大先進製程領先優勢，則競相加碼投資，呈現兩樣情。
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| Gartner科技與服務廠商研究事業處副總裁王端認為，3D IC對半導體未來發展也至關重要，但因散熱困難、成本高昂等問題，還須1～2年時間才能量產。 |
顧能(Gartner)科技與服務廠商研究事業處副總裁王端表示，蘋果與三星在智慧型手機市場的競爭愈演愈烈，且專利侵權訴訟攻勢你來我往，遂導致蘋果下定決心執行去三星化的供應鏈管理策略。今年蘋果處理器訂單確定會有一定比例轉移至其他晶圓代工廠，目前也正如火如荼展開相關品質與效能測試。
王端指出，三星旗下非記憶體大型積體電路(LSI)代工業務主要分成幾塊，包括供應自家IC設計、純代工服務，以及營收占比最高的蘋果A系列處理器生產。由於今年三星難再全吞蘋果訂單，將外流多少比重也難估計，因此其資本支出已轉趨保守，未來將逐漸專注自家晶片供應。
相較之下，英特爾今年資本支出則上看127億美元，年增率15.2%；台積電最少也將增加8.4%，達到90億美元，且未來還有上調空間。
王端強調，英特爾、台積電、三星、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和聯電均已將28奈米以下製程、FinFET、18吋晶圓及超紫外光(EUV)微影等技術，視為未來發展重點，而這些新技術研發所需經費龐大，因此長期來看，全球晶圓代工產業總資本支出金額將持續向上攀升。
據Gartner調查指出，2013年全球晶圓廠資本支出將從去年的160億美元增加至170億美元，並將於2015年達到190億美元，主因係手機處理器製程將大舉轉換至28奈米，激勵主要晶圓廠擴大布局。目前除掌握大部分市占的台積電持續擴產，三星、格羅方德亦已進入少量供應階段，可望於今年下半年逐步放量，而聯電也將於第三季跟上28奈米量產進度。
