Ceva宣布記憶體內運算(Processing-in-memory, PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司(PiMCHIP Technology)已獲得Ceva-SensPro2感測器中樞DSP授權許可，並部署在用於穿戴式裝置、攝影機、智慧醫療保健等領域的S300邊緣人工智慧系統單晶片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP用作該SoC的感測器中樞，配合記憶體內運算神經網路處理單元(NPU)一起對感測資料進行即時處理。
蘋芯科技S300 SoC是一款高效邊緣人工智慧晶片，圍繞著記憶體內運算的概念而設計。該架構整合了記憶體和運算處理功能，可直接在記憶體內進行資料處理，進而大幅降低能耗。該款SoC的能效達27TOPS/W，進行特定任務時可節省達90%能源，適合智慧穿戴式裝置、人工智慧驅動設備和即時控制系統等對功耗敏感應用。其中整合的Ceva-SensPro2 DSP支援多模態感知和決策，可以高效處理音訊和視訊輸入，用於語音辨識、動作追蹤和視覺識別等任務。
蘋芯科技執行長Yang Yue博士表示，蘋芯科技S300 SoC利用記憶體內部的AI運算處理與Ceva感測器中樞DSP的強大功能，為設備上的AI驅動任務提供了前所未有的能效與效能。這些技術相輔相成，使得他們創造的邊緣人工智慧解決方案能夠以超低功耗實現即時多模態感知和智慧決策，重新塑造智慧裝置和人工智慧應用的格局。
Ceva副總裁暨視覺業務部門總經理Ran Snir表示，邊緣人工智慧正在開創智慧型連網裝置的全新時代，改變日常工作的處理方式。實現這些設備的矽晶片越來越複雜，需要具備卓越的性能才能兌現人工智慧推理處理的承諾。蘋芯科技的S300邊緣AI SoC充分利用Ceva的SensPro2 DSP以及記憶體內的AI運算處理技術，在能效和卓越性能之間實現了出色的平衡，適用於廣泛的感知相關應用，期待看到S300 SoC為新一代智慧邊緣裝置提供動力。
