晶片商將全力拱大磁共振(Magnetic Resonance)無線充電技術傳送器(Tx)市占。面對處理器大廠油門急催開發整合磁共振接收器(Rx)功能的系統單晶片(SoC)和傳送器(Tx)產品，獨立型無線充電晶片開發商已想方設法站穩價格敏感度高的Tx市場，避免發展空間恐受到擠壓。
致伸技術平台資深經理丘宏偉表示，高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，正火力全開加入磁共振無線充電技術市場戰局，將導致無線充電技術的Tx和Rx市場勢力版圖丕變。
處理器大廠紛紛挾豐厚的研發、技術及行動裝置品牌客戶群資源，投入整合磁共振Rx功能的SoC和Tx產品研發，未來將逐步威脅德州儀器(TI)、飛思卡爾(Freescale)、IDT等無線充電晶片商的市場空間。
丘宏偉指出，初期處理器大廠展開磁共振無線充電技術的Rx和Tx產品線開發，主要係為加速磁共振無線充電技術市場普及，以及賺取產品在市場萌芽階段的高獲利；然若要真正實現大量商用化目標，最大宗的Tx應用市場仍須借重無線充電晶片供應商衝量，以達到以量制價的目的。
可以預期的是，待磁共振無線充電技術市場快步起飛，半導體業者將會戮力擴張在Tx市占；處理器大廠將會逐漸退守最擅長的Rx市場。
不過，丘宏偉認為，儘管高通、聯發科等處理器大廠囊括絕大多數的行動裝置市占，且其整合Rx功能的SoC確實有助於客戶群加快產品上市時程，因此較易廣獲智慧型手機和平板裝置品牌商的青睞，但此並不代表半導體商發布的獨立型磁共振無線充電技術晶片方案搭配處理器就毫無市場需求。
高創行銷部副理王世偉分析，事實上，現階段並非所有的處理器大廠皆擁有開發磁共振無線充電技術產品的能量，再加上市面上支援磁共振無線充電技術的產品種類仍少，無法準確比較SoC和獨立型方案的整體物料清單(BOM)成本，所以行動裝置品牌商針對成本、產品策略及市場定位等諸多考量，日後亦可能會選用獨立型磁共振無線充電晶片配搭處理器的方案。
換言之，以中長期觀之，除了磁共振無線充電技術Tx市場之外，晶片商往後在Rx應用領域亦可望保有部分可用武之地，至於比重大小，則待後續市場觀察。
