4K×2K影音傳輸需求為USB 3.0發展加溫。隨著超高畫質(UHD)時代全面來臨，行動處理器廠商如輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB 3.0規格的新一代處理器；而聯發科亦發布支援USB 3.0規格的4K×2K電視主晶片，積極部署智慧電視市場，顯見USB 3.0技術可望在4K×2K影音熱潮中大展拳腳。
威鋒電子行銷副總經理許錦松表示，隨著行動裝置搭載1,080p以上高解析度面板的比例愈來愈高，高畫質影音處理也將帶來嚴重的耗電困擾，因此具備高傳輸頻寬並支援行動裝置10瓦(W)充電功能的USB 3.0晶片需求將節節攀升。
看好USB 3.0未來的成長潛力，行動處理器廠商最新發布的系統單晶片(SoC)皆已支援USB 3.0，包括輝達Tegra 4、德州儀器(TI)OMAP 5340、博通BCM4780x、高通Snapdragon S4 Pro、三星(Samsung)Exynos 5等，意味著未來USB 3.0於行動裝置現身的機會大增。
與此同時，聯發科亦緊追UHD影音商機，以4K×2K晶片深耕智慧電視市場。該顆晶片已於今年下半年隨客戶應用產品出貨。據了解，聯發科4K×2K晶片支援USB 3.0規格，因此，客戶可借重該介面的高頻寬優勢，提供消費者更理想的影音傳輸體驗。
事實上，由終端產品導入情形，亦可窺見USB 3.0的市場熱度持續加溫。除採用英特爾(Intel)第四代Core處理器的個人電腦(PC)、筆電皆已將USB 3.0介面列為標準配備外，索尼(Sony)最新65吋4K×2K電視亦搶先搭載一個USB 2.0及一個USB 3.0接口。
眾所周知，USB開發者論壇(USB-IF)已於7月底正式發布具備10Gbit/s傳輸速率的USB 3.1規格，因此IC設計商已著手設計下世代的USB 3.1控制器。許錦松指出，USB 3.1控制器晶片架構採用全新實體層(PHY)，故連結層(Link Layer)也須因應裝置核心邏輯(Core Logic)電路重新設計，且集線器(Hub)的設計難度也大幅遽增。
據了解，英特爾規畫2015年將USB控制器整合至中央處理器(CPU)中，屆時USB 3.1可望搶先各種高速傳輸介面，在個人電腦市場大啖UHD影音傳輸商機。
