行動支付與身分識別應用熱燒 NFC晶片市場戰火熾

作者: 林苑卿
2013 年 12 月 27 日

近距離無線通訊(NFC)晶片市場硝煙彌漫。在中國大陸、日本及韓國電信營運商力推之下,NFC手機將於2014年傾巢而出,可望加速NFC行動支付及身分識別服務普及,帶動NFC讀寫器(Reader)和標籤(Tag)的需求看漲,成為半導體廠商群起攻之的市場。



意法半導體技術行銷經理黃澄誼表示,該公司將於2014年發布更多的NFC標籤晶片方案,準備在身分識別應用市場大舉搶市。



意法半導體(ST)技術行銷經理黃澄誼表示,中國移動與中國電信已開始要求合作的智慧型手機品牌商於新一代產品中導入NFC技術;中華電信亦於近期推出0元NFC手機,打破過去僅有中高階智慧型手機配備NFC功能的態勢,將積極衝刺行動支付商機。


此外,中國移動、日本NTT DOCOMO及韓國的KT亦已共同發表中日韓三地及其他亞洲市場的NFC國際漫遊服務協議,以實現全球相容的NFC商業環境。對此,產業界咸認,在三大電信營運商的推廣下,NFC手機市場滲透率將會節節攀升,加速行動支付商轉。


隨著NFC手機遍地開花,可與之搭配的NFC身分辨識服務亦可望加快普及。黃澄誼指出,受惠於NFC手機市占急速擴大,內建於智慧型手機的NFC讀寫器晶片出貨量亦將跟著水漲船高;與此同時,也將激勵與之配對的NFC標籤銷售量大增,預計未來NFC標籤的市場規模甚至將會遠大於讀寫器,成為NFC晶片商的新戰場。


據了解,智慧型手機配備的NFC讀寫器晶片必須先經過銀行產品認證,才能用於行動支付服務,而先前恩智浦已長期深耕此領域,成為唯一成功打入NFC手機行動支付供應鏈的晶片商,形成該市場中一家獨大的局勢。


相較之下,NFC標籤市場則是商機初露,遂吸引意法半導體、德州儀器(TI)、英飛凌(Infineon)、恩智浦等半導體業者爭相插旗。黃澄誼強調,由於不同類型的NFC標籤內建的電子式可清除可編程唯讀記憶體(EEPROM)必須重新設計,因此晶片商須擁有自己可量產EEPROM的晶圓廠,才能確保供貨無虞,以及NFC標籤和搭載的EEPROM效能達最佳化,成為突顯產品差異化的利器。


另一方面,NFC晶片商亦加緊投入動態(Dynamic)NFC標籤產品線布局,提高產品的附加價值,藉此壯大NFC標籤市場版圖。黃澄誼說明,動態NFC標籤亦即在標籤晶片中加入內部整合電路(I2C)或序列周邊介面(SPI),優點係在支援NFC功能的裝置無電力時,仍可藉由有線介面讀取標籤內部資料,增加使用便利性。

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