行動裝置輕薄短小趨勢興起，對於可薄型化、異質整合的系統封裝(SiP)元件需求增溫。鉅景科技看準SiP可滿足行動裝置薄型化趨勢，除了在硬體方面以鉅景科技無線SiP模組化IC與記憶體、結合其他相關元件推出公板外，該公司公板更內建完整的軟體，讓客戶可無痛且順利開發具備無線聯網功能的行動裝置。
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| 右起為鉅景科技射頻SiP事業處資深協理劉尚淳、SiP方案事業處資深經理卓建祥 |
鉅景科技射頻(RF)SiP事業處資深協理劉尚淳表示，微型化元件已成為行動裝置在成本、功耗之外新的要求，而SiP不但可整合多種異質元件，進一步節省印刷電路板(PCB)空間外，並可讓整合元件厚度更加薄型化，因此相當符合行動裝置的要求，鉅景科技為證明該公司整合軟硬體SiP產品的易用性，再加上搭上平板裝置的熱潮，順勢推出整合無線通訊技術、記憶體與周邊元件的設計公板。
事實上，鉅景科技並將設計公板再擴大為實際的平板裝置，劉尚淳指出，無線通訊設計公板包括快閃(Flash)+DDR記憶體、無線區域網路(Wi-Fi)+藍牙(Bluetooth)+全球衛星定位系統(GPS)SiP元件，加上軟體，即組成為一個無線訊技術子系統(Sub-system)。鉅景科技SiP方案事業處資深經理卓建祥表示，若終端產品製造商不了解無線射頻技術，在開發整合多種無線通訊技術的產品時，勢必須要花費較長的時間，對於世代更迭很快的行動裝置市場而言，業者可能因而錯失市場先機，鉅景科技的產品具備完整的軟硬體功能，亦於導入終端產品系統平台中，廠商毋須考慮多模無線通訊的技術設計問題，即可順利導入後段產品的研發。
事實上，該設計公板不僅限於平板裝置使用，卓建祥強調，需要無線連結技術、大容量記憶體的行動裝置應用產品，皆可透過無線通訊技術公板進行設計，目前已有合作廠商將此公板應用於教育、醫療與家電控制，而考量大量出貨、普遍型的產品並非鉅景科技可涵蓋的範圍，因此該公司也將聚焦於利基市場。
目前鉅景科技無線設計公板僅支援無線連結技術，劉尚淳表示，鉅景科技已具備全球行動通訊系統(GSM)、3G，甚至長程演進計畫(LTE)SiP技術研發實力，礙於LTE授權金仍高、技術掌握在少數大廠手裡，因此現階段鉅景科技仍在觀望推出產品的時機。此外，瞄準兩岸合作商機，以及全球微波互通存取(WiMAX)轉向TD-LTE將為大勢所趨，未來鉅景科技將以發展WiMAX經驗為基礎，切入長程演進計畫(TD-LTE)SiP市場。
