行動裝置需求大 MEMS封裝邁向標準化

作者: Jerome Baron
2012 年 08 月 20 日
平板、智慧型手機等行動裝置對感測器的高度需求,正改變MEMS產業傳統的「手工藝」設計文化,讓MEMS元件封裝由過去客製化形式,朝向標準化技術平台發展,從而達成產品快速上市與降低成本的目標,並為更多封裝及測試代工業者帶來利多。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

強化加速度計與陀螺儀產品 台灣MEMS業者緊追國際大廠

2012 年 11 月 26 日

手機/遊戲機需求增溫 MEMS陀螺儀戰火方熾

2010 年 12 月 30 日

高價值應用推波助瀾 MEMS市場版圖持續擴大

2011 年 02 月 17 日

亞德諾/Maxim火力全開 MEMS感測器戰況白熱化

2011 年 08 月 18 日

電子書/微投影加持 MEMS需求排山倒海

2009 年 11 月 02 日

整合MCU更省電 智慧型九軸MEMS明年登場

2012 年 08 月 07 日
前一篇
整合可編程元件 向量訊號收發器加速RF測試
下一篇
亞德諾新款多工器提供閉鎖防護功能