根據台灣印刷電路板產業協會(TPCA)所彙整的資料，2024年上半年，台灣PCB產業受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場的溫和復甦，第二季度產值達到1,908億新台幣，年增12.7%。上半年累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%。展望2024年下半年，隨著AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，預期將維持增長趨勢。全年預計成長8.3%，海內外總產值達8,337億新台幣，重回8,000億新台幣關卡。然而，地緣政治風險、美國大選、中國經濟波動等因素，仍可能對市場帶來挑戰。。
台商PCB產品市場在第二季呈現齊頭成長態勢。載板在經歷五個季度的衰退後，終於恢復成長，年增2.6%，主要受益於手機與記憶體市場的回溫；然而，電腦與網通基建市場的需求仍然疲弱，影響了ABF載板的表現。多層板因AI伺服器的需求旺盛，年增13.0%；HDI則在AI伺服器、低軌衛星及車用電子需求的推動下，成長21.2%，為Q2增幅最高的產品。軟板和軟硬結合板也因車用及手機市場的復甦，分別成長12.8%與19.0%。
以應用市場別來看，通訊應用成長幅度最高，達32.0%，主要受益於手機市場回溫和衛星通訊需求增長。手機方面，除了市場回溫外，切入中國手機品牌的供應鏈亦帶來顯著助力。衛星通訊方面，隨著衛星營運競爭白熱化，營運商紛紛釋出訂單需求，加速衛星PCB業績翻倍成長。電腦應用市場在AI伺服器需求和一般伺服器市場回溫的帶動下，成長11.2%。汽車應用市場受電動車推動，成長11.0%。然而，消費性應用市場因經濟不確定性和高通膨的影響，導致需求疲弱，產值衰退14.0%，成為唯一下滑的PCB應用市場。
依生產地區別來看，在2024年第二季，台商PCB產業的主要生產基地仍集中於中國，產值比重約為62.0%；其次為台灣，約占35.2%。值得注意的是，在地緣政治緊張和國際客戶供應鏈策略重新規劃的背景下，台商正積極向東南亞擴展，泰國成為新的投資重點。有鑑於此，將於10月23~25日舉辦的台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show)除了持續聚焦半導體封裝、永續和高階製造等議題外，更策畫以泰國為主題的系列活動，邀請泰國產官學代表與台灣電路板產業進行深入交流。透過這次台泰之間的互動，將進一步提升台灣電路板產業在全球市場中的韌性和競爭力，為強化產業韌性奠定堅實基礎。
