半導體製程微縮已成大勢所趨，材料供應商銦泰(Indium)為因應先進技術發展，祭出各式超低殘留免清洗覆晶助焊劑，並已獲得中國、台灣、韓國、新加坡與馬來西亞等封裝廠商採用；現階段，台灣/韓國是最大的封裝市場，而新款材料在台灣跟韓國的市場滲透率約一成，但隨著製程持續微縮，預估未來兩至三年滲透率可望增長至三成。
 |
| 左起為銦泰科技亞太區業務經理廖愛玲，銦泰科技台灣區業務經理范皓為。 |
銦泰科技台灣區業務經理范皓為表示，由於半導體元件漸朝體積微型化/高密度化、功能多樣化發展，造成封裝廠商在作業時面臨更多挑戰，也使得材料商感受到相同壓力，為協助封裝廠商改善此問題，該公司推出革命性的材料解決方案–免清洗覆晶助焊劑。
范皓為進一步指出，當凸塊(Bump)之間的間隙小於40微米(µm)以下時，若使用水洗助焊劑，則容易對晶片和焊點造成損傷，然而，免清洗覆晶助焊劑能解決洗滌問題，並減少損傷風險與清洗費用。
據悉，銦泰已研發出低殘留量(5%以下)與超低殘留量(1%以下)的免清洗助焊劑，能夠提升毛細型底部填充膠(CUF)與成形底部填充膠(MUF)的相容性以及材料的可靠度，適合行動產品、大面積/細間距晶片、記憶體製造等應用。
雖然封裝廠長期以來，已習慣使用水洗助焊劑，對於此款較新穎的材料仍處在觀望狀態，不過范皓為指出，因應未來製程微縮蓬勃發展，將會有更多廠商採用此產品；此外，現階段該公司也與迴焊爐設備、晶片黏合、球柵陣列封裝(BGA)植球、印刷機、表面黏著技術(SMT)等設備商合作，來加速推廣新產品。
儘管今年半導體景氣較淡，市場整體需求下降，材料商亦連帶受到影響，但范皓為認為，製程微縮勢不可當，因此免清洗助焊劑的市場接受度仍將持續提升。
