西門子數位工業軟體近日宣布，作為與台積公司(台積電)持續合作的一部分，已為台積電的InFO封裝技術提供經認證的自動化工作流程，這套流程採用了西門子的先進封裝整合解決方案。
西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁AJ Incorvaia表示，西門子很高興與台積電開展持續合作，開發出由Innovator3D IC驅動、經認證的Xpedition Package Designer自動化流程，即使時間和設計複雜性的壓力不斷增加，該流程也能為客戶提供豐富多樣的設計途徑。西門子Innovator3D IC驅動的半導體封裝領先解決方案，結合包括InFO在内的台積電3DFabric先進封裝平台，使雙方的共同客戶能夠實現真正卓越的、顛覆產業的創新。
西門子針對台積電InFO_oS和InFO_PoP技術的自動化設計流程是由Innovator3D IC的異構整合座艙功能驅動，包括Xpedition Package Designer軟體、HyperLynx DRC和Calibre nmDRC軟體技術。
台積電生態系暨聯盟管理部負責人Dan Kochpatcharin表示，西門子是台積公司重要的長期合作夥伴，透過提供高品質解決方案支援台積電領先的先進製程和封裝技術，西門子持續提升在台積電開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系中的價值。台積電期待與西門子這樣的OIP生態系夥伴進一步加強合作，使客戶能夠為未來的AI、高效能運算(HPC)和行動應用提供創新的半導體設計。
