西門子數位化工業軟體日前宣布與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子EDA產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。
台積電設計基礎架構管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示，台積電與包括西門子在内的設計生態系統夥伴攜手合作，為客戶提供經過驗證的設計解決方案，充分發揮台積電先進製程技術的強大效能和功耗優勢，幫助客戶持續實現技術創新。
用於積體電路(IC)驗證sign-off的Calibre nmPlatform工具已成功獲得台積電N2製程認證，可為早期採用台積電N2製程的廠商提供全面支援。獲得認證的Calibre工具包括Calibre nmDRC軟體、Calibre YieldEnhancer軟體、Calibre PERC軟體和Calibre nmLVS軟體。
台積電同時對用於電晶體層級電遷移(EM)與IR壓降(IR Sign-off)的西門子mPower類比軟體進行N4P製程認證，雙方共同客戶現可以運用mPower的EM/IR sign-off解決方案進行下一代的類比或射頻(RF)設計。
此外，台積電的N4P、N3E和N2客製化設計參考流程(CDRF)，如今能和西門子的Solido Design Environment軟體搭配運作，在高sigma下進行進階變異感知驗證。為奈米級類比、RF、混合式訊號、記憶體和客製化數位電路提供電路驗證的西門子Analog FastSPICE平台，也已獲得台積電的N5A、N3E和N2先進製程認證。作爲台積電N4P、N3E和N2製程CDRF流程的一部分，Analog FastSPICE平台現可支援台積電的可靠性感知模擬技術，解決IC老化和即時自體發熱效應，並提供其他進階的可靠性功能。
西門子Aprisa布局與布線解決方案通過台積電N3E製程認證，進一步加強西門子在數位實施領域的投資承諾。Aprisa提供易用性，可幫助客戶更快遷移至N3E節點。
數款西門子3D IC解決方案也在台積電3DFabric技術認證方面取得進展。台積電已對西門子Calibre 3DSTACK軟體進行了3Dblox 2.0認證，用於實體分析與電路驗證，此認證包括支援小晶片間的DRC和LVS檢查，可滿足台積電3DFabric技術的相關要求。
此外，台積電還認證了一系列Tessent 3D IC解決方案，包括Tessent階層式DFT、具有增強型TAP(Test Access Ports-符合IEEE 1838標準)的Tessent Multi-die，以及使用Streaming Scan Network(SSN)和IEEE 1687 IJTAG網路技術的原生FPP(Flexible parallel port)支援。雙方還按照台積電3Dblox標準投資構建3D IC測試生態系統，包括已知合格晶粒(KGD)迴路測試，以及利用BMAP及PMAP標準進行實體感知的晶粒間故障偵測與診斷。
