西門子(Siemens)與聯華電子(UMC)近日達成合作，共同開發適用於聯華電子110nm和180nm BCD技術平台的製程設計套件(PDK)。這套為其開發的全新PDK，已針對西門子EDA的Tanner客製化設計流程軟體進行優化，有助於汽車和電源應用中的各種晶片(IC)實現創新設計。
西門子EDA的客製化IC設計套件使用其Tanner軟體構建，目前可用於聯華電子的BCD製程。聯華電子的110nm和180 nm BCD平台，為需要電源管理 IC(PMIC)、電池管理IC(BMIC)，以及無線及快速充電IC的應用，提供一流的晶片設計套件和整合式產品解決方案。BCD技術提供操作電壓高達100V的電源IC設計，並高度整合類比電路和數位內容，以及電力元件和嵌入式的NVM。
西門子EDA的Tanner軟體具備電路圖和Layout編輯器，並與電路模擬器和Calibre軟體整合，西門子數位化工業軟體積體電路設計解決方案部門總經理Fred Sendig表示，與聯電的合作，西門子共同客戶可以採用適用於BCD技術的經認證製程設計套件，立即開始設計並提高生產力。這些經過認證的PDK讓聯華電子客戶能夠充分利用完整的西門子EDA客製化IC設計流程，協助他們自信地設計創新應用。
