在許多設計中，越高效能的電源管理IC，通常需要更大的電流與電容，但相對的，高電流則在散熱的設計上須更加斟酌，以免造成元件甚至整個系統的損壞，為在效能與熱能的產生間取得平衡，透過內建時脈以及透過小封裝技術設計的直流對直流(DC-DC)穩壓器遂成為新的設計趨勢。
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| 凌力爾特副總裁暨電源管理產品部總經理Don Paulus表示，現今每片PCB間的間距亦逐漸縮小，電源IC的高度也須受到限制，因此小封裝的產品將可更突顯優勢。 |
凌力爾特(Linear Technology)副總裁暨電源管理產品部總經理Don Paulus表示，各種終端應用系統中，對於電壓端的需求都各不同，但系統效能卻是廠商一致追求的重點，不過，要達到更高的效能卻需要更大的電流才能實現，然而無可避免的電流損耗所造成熱能，卻讓許多設計工程師面臨極大的挑戰。但在DC-DC穩壓器中內建時脈，可進行多相操作，減少所需的大電容，以及透過具備低熱能阻抗的平面閘格陣列(LGA)的小封裝方式，將可有效降低元件熱能的產生，而小封裝也可讓產品即便在寶貴的印刷電路板(PCB)中，也可有加裝散熱片的空間，即可更進一步控制元件的溫升。
凌力爾特新產品µModule穩壓器LTM4628則具備上述優點，Paulus指出，新產品低熱阻LGA封裝及高運行效率，可透過無氣流的70ºC環境溫度達到從12Vin至1Vout的全輸出功率DC-DC轉換，另外，新產品在設計上加入散熱片，舉例而言，當環境溫度為25℃，輸出為3.3伏特(V)，並有5瓦的漏失時，凌力爾特µModule穩壓器的溫度約為50℃，未加裝散熱片的產品則達57℃。凌力爾特應用工程經理張振原補充，溫升越少，也可讓元件壽命越長，而凌力爾特此系列穩壓器的產品設計所帶來的優勢，也可讓廠商提高小封裝產品的接受度。
µModule穩壓器適用於資料儲存、路由器、網路交換機、工業自動化、航空電子設備和醫療設備等。上述應用對於小封裝的穩壓器產品需求不高，原因在於這些應用的PCB空間皆相當大，對此，Paulus解釋，雖然新產品應用的設備皆屬大型，但所需的元件將為因設計複雜度的提高而增多，對於電源IC產品的需求數量也相對很大，因此PCB的空間永遠不足，可給予電源IC的空間也逐漸減少，因此整合度更高，更小封裝的電源產品仍是未來大勢所趨。
