觸控及顯示驅動晶片大廠砲火猛攻觸控和顯示驅動器整合(TDDI)方案。市場上對於TDDI需求呼聲漸響，為了加速產品研發時程，觸控晶片廠商正掀起一波購併潮，包括敦泰合併旭曜，以及新思國際(Synaptics)購併瑞力(Renesas SP Drivers)皆對市場投下震撼彈，可望加速TDDI成為中階智慧型手機主流觸控方案。
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| 新思國際行銷與業務發展資深副總裁Bret Sewell表示，市場上正掀起一波觸控、顯示驅動晶片廠商的整併潮，可望加速TDDI的研發腳步。 |
新思國際行銷與業務發展資深副總裁Bret Sewell表示，目前市場上皆一致看好觸控及顯示驅動晶片進一步整合後的產品價值，因此觸控產業正掀起新一輪的整併風潮，可以預料觸控晶片廠購併顯示驅動晶片廠商的事件在未來將持續出現；其中，TDDI方案更是許多觸控晶片廠商戮力研發的方向。
Sewell進一步指出，TDDI解決方案除了因結構簡單，可省卻薄膜與黏著劑等成本，所以較傳統的分離式方案(Discrete Touch)、單層外掛式觸控技術(SLOC)、內嵌式觸控技術(In-Cell)都更具有成本競爭力之外，另一個顯著優勢在於，TDDI方案可大幅簡化供應鏈結構，增加採購的便利性。
因著這些優勢，未來除了旗艦機種及超低階智慧型手機仍將選用分離式方案之外，大約有60～70%的中階智慧型手機都改採TDDI方案，未來成長潛力十足。Sewell解釋，TDDI須由顯示驅動及觸控晶片亦步亦趨地跟隨彼此的技術演進，因此進展會較為緩慢，而旗艦機種通常會傾向分別選用最先進的觸控及顯示驅動晶片技術，且對於成本較不敏感，因此並無採用TDDI方案的顯著需求；而超低階的智慧型手機，如只支援兩指觸控技術的機種，則傾向採用成本低廉的分離式架構。
目前，市場上已經有一款智慧型手機係採用TDDI觸控模組，其內部的TDDI方案即是由新思國際所供應。Sewell指出，經過兩年的研發，目前新思國際已有兩款TDDI晶片，且亦是市場上唯一商用化的方案，大幅領先其他競爭者；而新思國際已於近日完成對Renesas SP Drivers的購併案，預計採用Renesas SP Drivers顯示驅動技術的TDDI晶片在一年之後可望面世。
Sewell盤點Renesas SP Drivers在顯示驅動上的三大技術優勢，分別為可調節不同圖片壓縮率的「動態調節影像壓縮(Adaptive Image Compression)」、可根據不同環境光判別所需背光亮度的「內容調節背光控制(Content Adaptive Brightness Control, CABC)」，以及讓圖片更細膩、對比度更明顯的「局部區域自動對比最佳化(Local Area Auto Contrast Optimization, ACO)」技術。
除了技術實力之外，雙方合併之後形成的綜效還涵蓋了產品研發、客戶基礎、財務結果等方面。Sewell透露，完成對Renesas SP Drivers的收購之後，新思國際預計現有的市場規模可望再成長一點五倍。
