語音辨識市場夯，根據市調機構Strategy Analytics研究指出，到2022年，預估全球消費市場將有超過六千兩百萬個裝置具備個人語音助理。為插旗此一市場，半導體業紛紛推出新一代解決方案。例如英飛凌(Infineon)結合雷達、MEMS麥克風和音訊處理器，進一步提升MESM麥克風語音辨識效能；而意法半導體(ST)則是攜手語音介面和關鍵字檢測演算法開發商–Sensory，以及通訊無線晶片組解決方案供應商DSP Group，共同開發高效語音檢測處理麥克風技術。
工研院IEK電子與系統研究組分析師呂珮如表示，語音助理目前相關服務雖仍處於起步階段，但隨著市場需求快速增長，未來將會滲透到智慧家電、車載系統，甚至更多物聯網設備中的應用。目前半導體廠商、電信商等欲投入語音辨識市場的業者，除積極發展相關應用之外，如何提升語音辨識效能，也是未來重點發展方向。
為此，半導體業者加速布局。英飛凌結合雷達、矽麥克風感測器，以及XMOS的音訊處理器，透過音訊波束成型加上雷達目標存在偵測技術，以提供遠場語音擷取功能，確保各種廣泛的語音控制裝置能夠進行理想的聲音辨識，以執行數位語音協助功能，進而改善多人談話時，MESM麥克風無法精確辨識語音來源的位置，也無法與物體所發出的雜音作分離之困境。
據悉，英飛凌的60GHz 2Tx/4Rx雷達IC搭配隨附的天線與70dB SNR麥克風，將有助於克服這些障礙。此麥克風採用該公司的雙背板MEMS技術，適用於遠場語音擷取和波束成型。此外，麥克風的SNR獲得改善，也將進一步增強效能；而XMOS的音訊處理器會分析來自該公司數位麥克風陣列的訊號資料，並調整每個麥克風提供的角度和距離資料，在雷達資料辨識的角度形成波束。透過雷達與XMOS波束成型器的組合，即使物體正在移動且有模糊的雜音，麥克風也能精準將目標鎖定於特定物體。
另一方面，意法則是攜手DSP Group與Sensory，發表高效語音檢測處理麥克風之技術。該款元件在微型系統級封裝(SiP)內整合意法的低功耗MEMS麥克風、DSP Group的超低功耗語音處理晶片，以及Sensory的語音辨識韌體，透過該公司先進封裝技術取得輕量型封裝、較長續航時間和先進的功能。
同時，新款麥克風採用DSP Group的HDClear低功耗音訊處理晶片，可大幅降低能耗，並將電池供電設備的續航時間延長多年，毋須充電或更換電池；且系統立即執行命令，毋須預先識別命令，語音命令回應速度將更為迅速。
