繼2010年購併必迅(Beceem)跨入長程演進計畫(LTE)市場後，博通(Brodcom)於日前再度斥資收購瑞薩電子(Renesas Electronics)子公司的LTE相關資產，以及已獲美日歐電信業者驗證的多模(Multimode)、雙核心LTE系統單晶片(SoC)產品線，預計將於2014年初投產，為該公司拓展LTE市場版圖再添利器。
博通總裁暨執行長Scott McGregor表示，此次收購行動所取得的LTE SoC產品，已通過電信業者驗證且即將進入量產階段，將有助該公司在快速成長的LTE市場取得一席之地。未來，博通所開發的LTE晶片平台，更將充分結合本身豐富的無線連結技術組合，為LTE市場提供一系列最佳功能。
據了解，博通購併瑞薩100%持股的子公司瑞薩行動通訊(Renesas Mobile)旗下LTE相關資產，將可掌握分頻多工(FDD)、分時多工(TDD)、GSM增強數據率演進(EDGE)、先進長程演進計畫(LTE-Advanced)、高速封包存取(HSPA+)等行動通訊技術矽智財(IP)，其中包括載波聚合(Carrier Aggregation, CA)、VoLTE(Voice over LTE)等，有助厚實博通既有的LTE專利和應用軟體能量，並增強行動通訊產品開發能力。
此外，博通亦取得已通過多家電信營運商驗證的多模LTE SoC，其採用安謀國際(ARM)Cortex-A9雙核心開發，預計2014年初即可挹注LTE產品線的營收貢獻；該公司並將乘勝追擊，計畫於2014年中推出導入Cortex-A7四核心所量產的第二代LTE SoC樣本，並預定於2014年下半年啟動生產。
未來，博通將會結合本身在多媒體和無線連結技術矽智財，如應用處理器(AP)、繪圖處理器(GPU)、無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)、調頻(FM)、近距離無線通訊(NFC)、全球衛星定位系統(GPS)等，打造出差異化的LTE方案，並藉此提高LTE產品的附加價值。
此次收購行動不僅將增強博通LTE產品線的開發資源與能量，更顯示其擴張LTE市場版圖的雄心，將成為高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)等LTE晶片大廠未來不可小覷的市場勁敵，讓LTE晶片市場戰火更趨激烈。
